近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化が進みに連れて、基板回路パッケージも高実装・高密度による発熱対策が進んできています。
　また一方では樹脂仕様用途では困難とされていた耐熱性対策においてもアルミナ素材は欠かせないものになって来ています。
　弊社においても、仕様に満足できる製品を自社製造技術により展開中です。