近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化が進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々 高まっています。

こうした要求に答えるため、弊社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。