| 弊社のアルミナ両面回路基板は、独自の製造スルーホール技術により表裏パターンの接続が形成されています。 また、このスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため、困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板を供給しております。 従来のアルミナ印刷基板では実現出来なかった小型化、高機能化、信頼性向上の要求に対するベスト・ソリューションと考えております。 |
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  位置補正付自動印刷機 連続式厚膜焼成炉 |
| ◆特長 ・小型化 ・小径スルーホール可能 ・パワーラインの両面配線 ・熱抵抗低減（サーマルビア） ・導電性充填剤により穴埋めスルーホール基板が可能 ・多層印刷可能 ・パッドオンビア ・レーザー加工も承ります ◆用途 ・発振子 ・抵抗内蔵厚膜回路基板 ・各種センサー基板 ・ハイブリッドＩＣ ・絶縁体回路基板 |
| 印刷回路設計仕様 |
